poEuropeanprojectionWLCSP24: wafer level chip-size package; 24 bumps (5 x 5 - A1)

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wlcsp25_217x232_po Package outline ? 2010 NXP B.V. All rights reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without prior consent of the copyright owner. The information presented

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恩智浦半導體創立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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