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  • 高速PCB設計當中鋪銅處理方法
    高速PCB設計當中鋪銅處理方法
    今天我們一起來了解下我們平時在PCB設計當中鋪銅以及完成之后整版地銅皮的處理要點,我們一般我們在畫完PCB之后都會在我們的PCB的外層和內層大面積的覆銅,這好像是一個共識,但是呢!其實這個覆銅也不能亂鋪的,我們要針對不同的產品做不同的處理。我們下面也也列舉了幾種不同類型的PCB的處理方法
  • 新型國產自主EDA,如何顛覆芯片設計?
    新型國產自主EDA,如何顛覆芯片設計?
    2023年4月初,芯易薈(上海)芯片科技有限公司(以下簡稱:芯易薈;或ChipEasy)面向市場正式發布首款自主研發的領域專用處理器生成工具FARMStudio。
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    04/26 10:20
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    PCB的誘惑
    美國總統拜登在3月27日簽署了一項總統決議,授權使用《國防生產法》(DPA)讓國防部使用5000萬美元(折合約3.4億人民幣)支持美國PCB(印刷電路板)和先進芯片封裝行業。這一舉動的目的是為了保證PCB能夠在美國生產。
  • 半導體市況將迎V型反轉 西門子EDA積極布局市場
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    綜觀半導體產業的現況,2022年的衰退是2000年以來第四次的產業衰退。然而西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki樂觀認為,半導體業市場將呈現V型反轉,2023年可見快速的復甦?;仡?022年的半導體市況,需要觀察包含記憶體與不含記憶體的兩種產業觀點切入。2022年半導體產業受到記憶體市場衰退17%的影響,整體僅成長3%,類比IC、邏輯IC則成長12%。市場上多元的應用發展都帶動半導體的需求,且半導體在系統產品的營收中占比逐年增加。2022年開始,系統產品的營收中,半導體的占比達到25%,隨著智慧系統持續普及,未來半導體的營收占比也會隨之提高。
  • 混合信號PCB布局設計的基本準則
    混合信號PCB布局設計的基本準則
    摘要 本文詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法,對所有背景的工程師應當都能有所幫助。 簡介 混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解,以最大程度地減少(如果不能防止的話)信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件,又有在模擬域運行的元件,必須精心設計以確保整個系
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    SystemVeirlog的全面支持是開發商用仿真器的第一道門檻。市面上可以找到不少基于純Verilog的仿真器,但是真正能完整支持SystemVerilog 的仍然屈指可數。如何全面地支持SystemVerilog語言,是開發仿真器的一個重要任務。
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    Allegro X AI 可自動執行 PCB 布局設計和小至中型 PCB 布線設計,將物理布局布線和分析用時從數天縮短至幾分鐘 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology,這是 Cadence 新一代系統設計技術,在性能和自動化方面實現了革命性的提升。這款 AI 新產品依托于 Allegro X D
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    一塊印制電路板于1936年在日本誕生。但真正給予其重要意義的工作是英國的艾斯勒(Eisler)博士完成的。在1940年,他借助于印制技術中的照相、制版、腐蝕等成熟工藝,在覆有金屬箔的絕緣基板上制造出了第一塊具有實用價值的印制電路板。
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    隨著ChatGPT的爆火,開始有聲音認為,具備獨有的代碼生成能力的ChatGPT能夠加快設計芯片的速度,那么未來,ChatGPT究竟能為EDA帶來什么?
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    3月31日,中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔,國內EDA、IPD行業領導者,芯和半導體喜獲2023?年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。
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    近日,芯華章科技與上海張江高科技園區開發股份有限公司(以下簡稱張江高科)簽署戰略合作協議,為園區服務的集成電路、智能網聯汽車、航空航天等科技企業提供技術領先的EDA工具支持,滿足日益復雜的大規模系統級驗證需求,賦能平臺產業用戶自主研發與系統級應用創新。
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    引領行業的PLECS模型和系統級仿真,適用于軟/硬開關應用、邊界建模和自定義寄生環境,可創建虛擬原型 領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克上市代號:ON),針對其EliteSiC碳化硅(SiC)產品系列及其應用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在線仿真工具和PLECS模型自助生成工具,使工程師在開發周期的早期階段,通過對復雜電力電
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    近期看到 Douglas Brooks與Johannes Adam 在 ?Signal Integrity?網站發表的一篇博文:Vias Are Cooler Than We Think[1] ,討論了電路板設計中過孔溫度在通過大電流時的情況,可以指導我們在設計功率電路時更從容的控制電路板溫度。特別是作者得出仿真結果與實測結果是如此接近,也更增加了我們對于電路熱仿真的興趣。
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    03/21 15:15
  • 解碼國產EDA數字仿真器系列之一 | 從零到一 如何構建一款先進的數字仿真器
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    數字仿真器(Simulator)是一種大型EDA工業軟件,是數字驗證領域的基礎工具之一,也是為數不多的簽核(sign-off)級工具。其實歷史上第一款 EDA 軟件SPICE,就是從仿真開始的??梢哉f,EDA軟件從誕生之日起,就帶著強烈的仿真基因。因此,如果沒有一款獨立自主的數字仿真器,國產EDA實現對國外工具壟斷的打破就無從談起。
  • 奧特斯樹立2026/27財年目標
    成功開展客戶多元化策略 營收增長從2022/23財年?18 億歐元至2026/27財年的?35億歐元 為充滿挑戰的市場環境做好準備 萊奧本2023年3月17日 /美通社/ -- 鑒于當前的市場環境,奧特斯調整其增長步伐,將中期目標推遲一年,即到2026/27財年達成。CEO 葛思邁(Andreas Gerstenmayer)表示:"當前半導體封裝載板市場萎縮減緩了我們的增長速度,但是,這不會改變奧
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    近日,系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章,憑借雄厚扎實的團隊建設、先導性的產品技術創新以及出色的產業化落地服務能力,獲中信科5G基金戰略投資。本輪融資將用于加快芯華章實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設,進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力,為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。
  • 芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
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    國內EDA行業領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注?!?D InCites創始
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    關于2022年中國內地EDA的一些重要數據
    根據芯思想研究院的統計,2022年全球EDA/IP/設計服務市場達150億美元,其中美國占有48%的市場份額,中國內地占有16%的市場份額(約160億元)。全球前三或者說全球前五都是來自美國的公司,其市場份額高達90%以上。中國內地160億元中,全球前三大EDA公司Synopsys、Cadence、Siemens EDA共計110+億元。
    1996
    03/07 13:21
  • Ample Solutions舉辦"芯閃耀,正當燃"晚會 慶祝15年成功歷程
    深圳2023年3月6日 /美通社/ -- 亞洲首選的電子元件分銷商Ample Solutions最近舉行了盛大的年會暨頒獎典禮,慶祝公司成立15周年。來自中國、新加坡、韓國等亞洲八個地區辦事處的500多名員工,在2020年疫情爆發后首次齊聚一堂,賦予了本次活動特殊的意義。 這家獨立分銷商在2022年取得了顯著的增長和成功,各辦事處增長率達到了驚人的70%,OEM客戶總數增長了108%。作為其卓越服
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    Altium Designer如何導入PCB Gerber模板
    在設計完成后,準備輸出Gerber的時候,想要使用設計過的的Gerber模板導入PCB進行編輯,那么是如何設置導入的呢?其實導入Gerber模板跟導入其他的文件進入Altium Designer軟件中的操作是一樣的,換了一個文件的導入。

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